导热性能
 导热硅胶垫片是利用缝隙传递热量的设计方案制作,具有高度的顺应性,能够填充缝隙,提升发热部位与散热部位的热传递能力,同时还起到绝缘、减震、密封等作用。双面具有天然粘性,可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合,大大减少了界面热阻,加工和装配也非常方便。


特性

 导热系数 1.0W/m•k
 超低硬度及高压缩性
 自粘
 电气绝缘性高

典型应用

 LED、LCD和PDP电视
 电脑和服务器
 LED照明设备
 电子通信设备
 功率变换设备
 RDRAM存储模块/芯片级封装

技术参数

  

可供规格

标准尺寸: 200mm*400mm,300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。

 

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