特性

 ●导热系数 1.0W/m•k
 ●超低硬度及高压缩性
 ●自粘
 ●电气绝缘性高

典型应用

 ●LED、LCD和PDP电视
 ●电脑和服务器
 ●LED照明设备
 ●电子通信设备
 ●功率变换设备
 ●RDRAM™存储模块/芯片级封装

技术参数

  

可供规格

标准尺寸: 200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用规格裁成具体尺寸。